EMI電磁シールドフィルム市場：世界の産業現状、競合分析、シェア、規模、動向2025-2031年の予測

QYResearch株式会社（東京都中央区）は、「EMI電磁シールドフィルム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」に関する最新レポートを発行しました。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1540735/emi-electromagnetic-shielding-film

EMI電磁シールドフィルム世界市場は2031年に245百万米ドルに成長見込み
EMI電磁シールドフィルムの世界市場規模は2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）5.3%で拡大し、2031年には245百万米ドル規模に達する見込みです。市場は2024年に172百万米ドルと推定され、2025年には180百万米ドルに達すると予測されています。

EMI電磁シールドフィルムとは、電子機器や通信機器内部に発生または外部から侵入する電磁波（Electromagnetic Interference：EMI）を低減するために、薄膜状に加工されたシールド材を指します。通常、導電性金属箔または導電性ポリマー／導電コーティングを多数層積またはラミネート化し、機器筐体や回路部位に貼付または挟設して使用されます。技術特性としては、シート状フィルムにより軽量化・薄型化が可能であり、柔軟な形状適応性、低圧着・高粘着仕様、かつ優れたシールド効果（例えば数十～数百デシベル低減）が求められています。用途領域としては、携帯端末・ノートPC等のモバイル機器、車載電子制御ユニット（ECU）、基地局・通信装置、医療機器、産業用制御機器など多岐にわたります。市場における位置づけとしては、従来金属シールド板や缶構造に代替可能な「次世代電子機器設計の薄型・軽量化・高周波対応部材」として捉えられ、電子機器の小型化・高周波化・EMI規制強化という背景下で、成長性の高い部材市場と位置づけられています。

EMI電磁シールドフィルム分野ではまず、電子機器用途の高度化・小型化・高周波化が明確な発展テーマとなっています。モバイル端末や5G／6G通信、 車載電装の高度化、IoT機器の普及により、シールド材に対して「低挿入損失」「高シールド性能」「薄型・軽量化」「加工性・適用変形耐性」といった要求が増加しています。また、技術トレンドとして、金属箔ラミネート型から、銅・アルミニウム箔＋導電樹脂ラミネート構造、あるいは銅粉・銀粉混合導電ポリマーを用いたフィルム状シールド材への移行が進んでいます。加えて、環境・リサイクル適合性も重視され始めており、再加工可能、薄膜化による材料削減、低VOC（揮発性有機化合物）仕様などが素材設計に組み込まれています。用途別にみると、特に車載・通信インフラ用途が成長ドライバーとなっており、自動車の電動化・電子化や、基地局設備の高周波化においてシールド材の需要が拡大しています。地域面では、アジア太平洋地域が生産・需要の両面で主軸となっており、特に中国・台湾・東南アジアにおける電子機器生産拠点の拡張がシールドフィルム需要を牽引しています。これらを整理すると、主要なキーワードとして「薄型・軽量・高周波シールド」「車載・5G/6G用途拡大」「導電性ポリマー／ラミネート構造」「環境・リサイクル配慮」「アジア生産・需要拡大」が浮かび上がります。これらトレンドは、素材・部材メーカーおよび電子機器・車載機器メーカー双方にとって戦略的検討項目となっており、EMI電磁シールドフィルムはまさに“電子システムの信頼性を支える基盤部材”として位置づけられています。

EMI電磁シールドフィルム市場を俯瞰すると、最新の調査において、2023年時点で約24 億米ドル規模とされ、2032年には約49 億米ドルへ成長する見通しが示されており、年平均成長率（CAGR）は約8.3％と報告されています。また、ある報告では2024年時点で約17.2億ドル規模としており、2033年には約34.6億ドル規模に達する可能性があるとの試算もあり、CAGR約8.1％という値も提示されています。用途別では、消費者エレクトロニクス用途が市場を牽引しており、自動車用途も高成長領域とされています。地域別では、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めており、生産・需要双方で中心的な役割を果たしているとされています。主要企業動向としては、例えば、TATSUTA Electric Wire & Cableはシールドフィルム分野において製造・供給体制を有しており、Toyochemは高機能導電ポリマーを用いたフィルム開発を進めています。Hangchen TechnologyやGuangzhou Fangbang Electronicsは中国を拠点とし、電子機器向けのシールドフィルム供給を強化していると報じられています。こうした企業は、薄型化・高周波対応材・車載グレード材・ESG（環境・社会・ガバナンス）対応材という観点で製品ポートフォリオを強化しており、競争優位を模索しています。一方で、市場には制約も存在し、例えば、導電材価格の変動、フィルム加工コストの上昇、高周波領域・高温環境における性能維持の課題、電子機器サプライチェーンの地政学的リスクなどが挙げられます。総じて、EMI電磁シールドフィルム市場は「用途高度化・地域拡大・技術深化」という三つの成長ドライバーを備えた、電子機器および車載電子機器向けの鍵部材市場として整理できます。企業経営層、マーケティング責任者、投資家の皆様におかれましては、EMI電磁シールドフィルムが電子システム性能・信頼性・製品差別化にどのように寄与し、どのような成長構造・競争構造を備えているかを理解する上で、有益な視点となると考えます。

【製品タイプ別】Conductive Adhesive Type、 Metal Alloy Type、 Metal Microneedle Type
各製品タイプごとに売上高、販売数量、市場シェア、CAGRを分析し、今後の成長性や注目すべき製品領域を明示します。

【用途別】Smart Phone、 Computer、 Wearable Device、 Vehicle Electronics、 Others
用途別に需要構造、売上規模、成長率の変化を解析。各業界のトレンドや新規用途の拡大可能性を示し、マーケティング戦略や製品開発に活用できる情報を提供します。

【主要企業・競争環境】TATSUTA Electric Wire & Cable、 Guangzhou Fangbang Electronics、 Toyochem、 Hangchen Technology、 Guangzhou Hongqing Electronics Co、 KNQ Technology、 Baoding Lucky Magnetic、 Guangdong Zhongchen Industrial
主要企業の売上高、市場シェア、製品ポートフォリオ、戦略、提携・買収（M&A）動向を分析。EMI電磁シールドフィルム市場での競争環境や業界構造を可視化し、戦略的意思決定に必要な洞察を提供します。

目次
第1章： EMI電磁シールドフィルム市場の製品定義と分類、世界市場規模の推移、売上・販売量・価格の総合分析を行う。また、最新の市場動向、需要ドライバー、成長機会、リスク要因、業界の制約条件についても解説する。（2020～2031）
第2章： EMI電磁シールドフィルム業界における主要メーカーの競合状況を分析し、トップ5社・トップ10社の売上ランキング、製造拠点および本社所在地、製品ライン、販売量、市場シェア、価格動向、開発戦略、合併・買収情報などを詳しく紹介する。（2020～2025）
第3章： 製品別にEMI電磁シールドフィルム市場を詳細分析し、世界の売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、平均価格を包括的に提示する。（2020～2031）
第4章： 用途別にEMI電磁シールドフィルム市場を分類し、世界市場における売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格を比較分析する。（2020～2031）
第5章： 地域別のEMI電磁シールドフィルム市場を分析し、売上、販売量、価格を提示。主要地域の市場規模、成長ポテンシャル、発展見通しを詳述する。（2020～2031）
第6章： 国別のEMI電磁シールドフィルム市場動向を分析し、売上、販売量、成長率を解説。製品別・用途別の主要データを国別に比較して紹介する。（2020～2031）
第7章： EMI電磁シールドフィルム市場の主要企業情報を提供し、会社概要、事業内容、販売量、売上高、価格戦略、粗利益率、製品説明、最新の研究開発動向を解説する。（2020～2025）
第8章： EMI電磁シールドフィルム業界の産業チェーン全体（上流・中流・下流）を分析し、原材料、製造プロセス、販売モデル、流通チャネルについて詳しく解説する。
第9章： 本調査の主要な分析結果と市場に関する結論をまとめる。
第10章： 付録（調査手法、データソース、用語解説）。

レポート詳細
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本件に関するお問い合わせ先
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会社概要
QYリサーチは、世界中の企業が市場動向を把握し、戦略的意思決定を行うための市場調査・コンサルティングサービスを提供しています。当社の事業内容は、市場レポート、F/S分析、IPO支援、カスタムリサーチ、競合分析などを通じて、業界の現状、成長トレンド、市場シェアの分布などを明確にしています。世界160ヵ国以上、65,000社以上の企業にサービスを提供し、最新かつ正確な情報に基づいた意思決定を支援しています。