世界のエンボディードインテリジェントロボット用MEMSマイクロフォンモジュール市場規模2025-2031：競合状況、需要分析、成長予測

 

ヒューマノイド、サービスロボット、防衛関連のインテリジェントシステムの急速な採用に牽引され、エンボディードインテリジェントロボット用MEMSマイクロフォンモジュールの世界市場は爆発的な成長期に入っています。QYResearchレポート「エンボディードインテリジェントロボット用MEMSマイクロフォンモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」によると、市場規模は2024年の1500万米ドルから2031年には2億7200万米ドルへと急増し、2025年から2031年の間の年間平均成長率（CAGR）は52.0% に達すると予測されています。

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最近の動向（2024年～2025年）

KnowlesとSyntiant — 2024年末、Knowlesはコンシューマ向けMEMSマイクロフォン事業をSyntiantに譲渡し、低電力ニューラルプロセッサとMEMSマイクロフォンの統合を実現しました。これは、エンボディードロボット向けに完全なエッジAI音声ソリューションを提供するための大きな一歩です。

GoertekとInfineon — 2025年初頭、GoertekはInfineonの密閉型デュアルメンブレン（SDM）技術を採用した新しいMEMSマイクロフォンモジュールを発表し、これは既にフラッグシップコンシューマデバイスで採用されています。これらのモジュールは埃や湿気に対する優れた保護機能を提供し、信号対雑音比（SNR）は70 dBに達し、エンボディードロボットの屋外および産業用途への移行を支援します。

Hosiden — Hosidenは2024年、高SNRとコンパクトサイズを特徴とするKRM56xxおよびKRM59xxシリーズで、デジタルMEMSマイクロフォンの製品ポートフォリオを拡大しました。これらの製品は、騒音環境で動作するヒューマノイドロボットに必要な遠距離音声ピックアップをサポートします。

STMicroelectronics — STMicroelectronicsは、広い温度範囲サポートとEMIシールドパッケージを提供する高信頼性MEMSマイクロフォンへの投資を継続しており、自動車およびロボット工学アプリケーションの両方を対象としています。

Merry Electronics — 2025年、Merry Electronicsは、ヒューマノイドロボットにおけるウェイクワード検出と常時待機リスニングに最適化された、高SNR、低電力のマイクロフォンモジュールMMD202で注目を集めています。

 

 

Goertek，Knowles Electronics，AAC Technologies，Silex，BSE，STMicroelectronics，ADI，Hosiden，Cirrus Logic，Hikmicro Sensing，Merry Electronics，Luxshare Precision Industry

 

National Defense
Aerospace
Medical
Automobile
Consumer Electronics
Others

 

Four Wheat Array
Six Wheat Array
Eight Wheat Array

 

2031年における予測市場規模：2億7200万米ドル
年間平均成長率（CAGR、2025-2031）：52.0%
データが利用可能な年：2025-2031
対象地域：北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東およびアフリカ
レポート内容：収益および数量の予測、企業シェア、競争状況、成長要因とトレンド
市場セグメンテーション：タイプ別（4、6、8マイクアレイ）、アプリケーション別（防衛、航空宇宙、医療、自動車、コンシューマエレクトロニクス、その他）

l SNR：64.3 dB

l 感度：–26 dBFS ±1 dB

l 音響過負荷点：120 dB SPL

l 周波数範囲：100 Hz ～ 80 kHz

l アプリケーション：超音波機能を備えたロボット向け遠距離音声ピックアップ

l SNR：64 dB

l 感度：–26 dBFS ±1 dB

l 動作温度：–40°C ～ +85°C

l パッケージ：EMIシールドHCLGA

l アプリケーション：ヒューマノイドロボット向けコンパクトアレイ

l SNR：67.5 dB

l 感度：–34 dBFS

l 電流：≤0.9 mA @ 1.8 V

l サイズ：3.5 × 2.65 × 0.98 mm

l アプリケーション：コンパクトロボット向け低電力遠距離音声ピックアップ

l SNR：約65 dB

l 音響過負荷点：約120 dB SPL

l 電流：約650 μA @ 1.8 V

l アプリケーション：サービスおよび産業用ロボット向けマルチマイクアレイ

l SNR：70 dB（ノーマルモード）、67 dB（低電力モード）

l 感度：–37 dBFS

l 電流：960 μA（ノーマル）、260 μA（低電力）

l サイズ：4.0 × 3.0 × 1.25 mm

l アプリケーション：ヒューマノイド向け常時待機ウェイクワード検出

Agility Robotics，Figure AI，Boston Dynamics，Unitree Robotics，UBTECH Robotics，PAL Robotics，SoftBank Robotics，Fourier Intelligence，Apptronik
Sanctuary AI，Hanson Robotics，Xiaomi，CloudMinds，Tesla，Hyundai

 

市場トレンド

高SNRおよび密閉設計への移行

エンボディードロボットは、工場から病院まで、多様な音響環境で動作する必要があります。密閉型デュアルメンブレン技術を採用し、70～75 dBのSNRとIP規格に基づく保護機能を提供するMEMSマイクロフォンの採用が進んでいます。この移行により、ノイズ干渉の低減、音声コマンド認識の向上、過酷な環境での信頼性確保が実現します。

エッジAI音声処理の統合

MEMSマイクロフォンとAIプロセッサの統合により、ベンダーはマイクロフォン、DSP、ニューラルコアを組み合わせたモジュールを提供しています。このトレンドにより、ロボットは音声認識をローカルで実行できるようになり、レイテンシの最小化とプライバシーの向上が図られます。また、事前統合されたソリューションを提供することでOEMの開発コストを削減します。

自動車グレードの信頼性のロボット工学への進出

広い温度範囲と高い耐久性を提供する、元々自動車向けに設計されたマイクロフォンが、ロボット工学に適応されつつあります。このクロスオーバーにより、エンボディードロボットは、性能劣化なく産業環境、屋外サービス、連続運転に耐えられることが保証されます。

ヒューマノイドの商用化

2025年は、ヒューマノイドロボットが商用試験に入る画期的な年です。遠距離音声捕捉とビームフォーミングはもはやオプションではなく必須となっています。6要素および8要素アレイで構成されるMEMSマイクロフォンモジュールは、次世代ヒューマノイドの標準となることが期待されています。

エネルギー効率の高い常時待機リスニング

感度を維持しながら消費電流を削減するデュアルモードマイクロフォンは、ヒューマノイドアシスタントの設計を形作っています。ロボットは、バッテリーを消耗することなくウェイクワードに対して警戒状態を維持する必要があり、低電力MEMSマイクロフォンアレイは連続運転の重要な実現要素です。

エコシステムの成熟と標準化

STMicroelectronicsやGoertekなどのサプライヤーは、評価キットとリファレンスアレイを提供しており、迅速なプロトタイピングを可能にし、新しいロボットメーカーへの参入障壁を低減しています。このエコシステムの標準化は、産業全体でのエンボディードロボットの導入を加速しています。

 

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MEMSマイクロフォン市場全体の拡大との連携

エンボディードロボット部門は、MEMSマイクロフォン市場全体の成長の恩恵を受けています。コンシューマエレクトロニクスの大量生産によりコスト曲線は改善を続けており、ロボット工学アプリケーション向けに手頃な価格で高性能なマイクロフォンモジュールを確保できます。

 

結論

エンボディードインテリジェントロボット用MEMSマイクロフォンモジュール市場は、技術的ブレークスルー、業界再編、ヒューマノイドおよびサービスロボットへの需要の高まりによって形成され、急速に進化しています。密閉型高SNRマイクロフォンから統合AIモジュールまで、サプライヤーはエンボディードインテリジェンスの複雑なニーズに製品を適合させています。2031年までに2億7200万米ドルに成長すると予測されており、この市場は次世代ロボット工学の重要な実現要素となることが確実です。

 

 

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本レポートの主要なポイント：
本レポートでは、市場の様々な側面について、以下の主要テーマに焦点を当てて情報を提供しています。
１．市場規模と成長予測：市場の過去データ（2020年～2024年）と2031年までの市場予測に基づいて将来の成長予測を策定し、成長ドライバーと市場拡大の推進要因を分析しています。
２．主要企業の情報：市場の主要企業の売上、シェア、SWOT分析を行い、各社の成長戦略と今後の事業計画を調査しています。
３．競争動向の評価：市場における競合他社の戦略、新製品の投入、事業拡大、買収活動、業界提携などを詳細に分析することで、競争環境の変化に迅速に対応できる情報を提供します。
４．市場促進要因とリスク：市場の成長促進要因と潜在的リスクを特定し、企業が戦略的に市場機会を活用する方法を説明します。
５．成長機会と将来予測：市場の成長機会、発展可能性、戦略的準備と今後の方向性に関する情報を提供します。
６．地域別の詳細予測：市場における地域別の消費トレンド、競争状況、需要予測を提供し、主要な市場地域の将来展望を示します。
７．市場構造とセグメンテーション：市場を製品タイプ、用途、地域ごとにセグメント化し、各セグメントの成長潜在力や市場シェアの変動について詳述します。
 
【目次】
第1章：の製品概要、世界市場規模の予測、売上、販売量、価格を紹介。最新の市場動向、推進要因、機会、業界課題およびリスクを分析します。（2020～2031）
第2章：メーカーの競合分析を行い、トップ5およびトップ10企業の売上ランキング、製造拠点、製品、価格、売上シェア、最新の開発計画を提供します。（2020～2025）
第3章：の製品別売上、市場シェア、販売量、価格を提供し、各製品の市場動向を分析します。（2020～2031）
第4章：の用途別の市場動向を分析し、売上、販売量、市場シェア、価格の詳細を紹介します。（2020～2031）
第5章：地域別売上、販売量の動向を紹介し、各地域における市場の規模、発展動向、将来展望を分析します。（2020～2031）
第6章：国別市場分析により、各国の売上成長トレンドと地域別データを提供します。（2020～2031）
第7章：主要企業の詳細情報、売上、製品説明、最新の展開を提供し、市場の競争環境を評価します。（2020～2025）
第8章：産業の上流、中流、下流を分析し、流通経路や販売モデルの詳細についても説明します。
第9章：調査結果と結論。
第10章：付録（研究方法、データソース）。

 

 

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