日本シリコンウェーハマルチワイヤー切断機市場：地域別動向、主要プレイヤー、価格分析2025

2025年11月、LP Information株式会社（所在地：東京都中央区）は、「世界シリコンウェーハマルチワイヤー切断機市場の成長予測2025～2031」の調査レポートを発行しました。

レポートでは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別 シリコンウェーハマルチワイヤー切断機 市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
製品別：Line Speed Below 600m/min、 Line Speed 600m/min-1200m/min、 Line Speed 1200m/min-1800m/min、 Line Speed Above 1800m/min
用途別：Semiconductor、 Photovoltaic
企業別：Takatori、 Meyer Burger、 Komatsu NTC、 DISCO、 Hunan Yujing Machinery

本レポートでは、シリコンウェーハマルチワイヤー切断機市場を以下の地域別にも分類しています：
アメリカ地域：アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア
ヨーロッパ地域：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
中東・アフリカ地域：エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国

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https://www.lpinformation.jp/reports/10548/silicon-wafer-multi-wire-cutting-machine