世界の半導体廃ガス軽減システム市場成長率：2031年までに9.1%に達する見込み

QYResearch株式会社（東京都中央区）は、「半導体廃ガス軽減システム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」に関する最新レポートを発行しました。

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半導体廃ガス軽減システム世界市場は2031年に2717百万米ドルに成長見込み
半導体廃ガス軽減システムの世界市場規模は2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）9.1%で拡大し、2031年には2717百万米ドル規模に達する見込みです。市場は2024年に1433百万米ドルと推定され、2025年には1611百万米ドルに達すると予測されています。

以下、調査分析担当者として、専門性・市場インパクト・技術動向を兼ね備えた視点から、「半導体廃ガス軽減システム（半導体排ガス処理・ガスアベーションシステム）」について、企業ＣＥＯ、マーケティング責任者、投資家の皆様を対象に、日本語で報告書スタイルのマーケティング文案を作成いたします。

定義と技術的概要

「半導体廃ガス軽減システム」とは、半導体製造プロセスにおいて発生する特殊ガス、反応剤未反応ガス、排ガス中の高ＧＷＰ（地球温暖化係数）ガスや有害ガス、可燃ガス、粉体化しうる副生成物を、安全かつ確実に除去・分解し、大気や設備排出物としての環境負荷を低減させるための装置・システム群を指します。具体的には、化学気相成長（CVD）、エッチング、薄膜成膜、イオン注入などの工程で用いられるシラン系、フッ素系、ＰＦＣ・ＧＷＧ系、アンモニア系、可燃ガス系等を含む排ガス流を燃焼型、湿式スクラバー型、乾式／触媒型、プラズマ分解型などの処理方式を用いて、有害成分の分解除去（または破壊）し、法規制基準・製造現場の安全・クリーン環境維持を満たすよう設計・運用されるソリューションです。 

このシステムが担う役割は、まず工程排ガスの安全排出（作業環境・設備保全）、次に製造ライン停止リスクの低減（排ガス処理系トラブルによる影響回避）、さらに環境・ＣＳＲ観点およびサステナビリティ観点からのＧＨＧ削減・大気汚染防止といったマクロな市場ニーズへの対応、という３層の価値を備えています。技術的には、耐腐食・粉化物付着防止設計、燃焼炉の高ＤＲＥ（破壊除去効率）値、触媒寿命長期化、小型・省スペース化、運転・保守コスト低減や燃料仕様（例：水素燃料仕様）対応などが最近の特徴となっています。

応用領域としては、主に半導体ウエハファブ（ＦＡＢ）設備内の排ガス処理ユニットとして導入されるほか、微細化・高集積化が進む先端ノードプロセスにおける特殊ガス処理、さらには環境規制が厳格化する地域の工場・生産拠点における「事前対策」システムとしての位置づけが強まっています。市場ポジショニングとしては、半導体製造装置・関連インフラの一翼を担う「環境・排ガスインフラ装置」カテゴリに属し、製造装置ベンダー・設備サプライヤー・環境機器ベンダーという複数ステークホルダーが関与するクロスセクター市場と捉えられます。

業界の主要発展特徴と市場トレンド

まず、業界の発展における特徴として、次の点が挙げられます。
一つ目は、半導体製造ウェハファブの微細化・高度化に伴い、使用される特殊ガス種類・量および排ガスの複雑性・危険性が増加している点です。例えば、プロセス外に排出される未反応シラン、フッ素化合物、アンモニア及びハロゲン系ガスなどが、そのまま大気中に放出できない性格を持っており、排ガス処理装置における高効率化・安全性・装置耐久性が要求されています。

二つ目として、環境規制・サステナビリティ要求の強化が明確なドライバーとなっています。具体的には、ＧＨＧ（温室効果ガス）削減、可燃ガスおよびハザードガスの排出抑制、作業者・周辺地域の安全確保などが、製造装置サプライチェーンでの必須要件になりつつあります。たとえば、Ebara Corporationが「半導体製造プロセスのガスアベーションを通じたＧＨＧを2022年比で２０％削減」という目標を掲げていることからもその傾向が確認できます。
 
三つ目に、装置設計・運用トレンドとして「小型化・省スペース化」「燃料多様化（たとえば水素燃料仕様）」「高ＤＲＥ値」「運転・保守コスト低減」「モニタリング・自動化」の流れが鮮明です。たとえば、Ebaraが「燃焼型排ガス処理装置 LPCMN シリーズを、従来比50％小型化、ＤＲＥ95％以上、燃料として水素も仕様に加えた」ことが報じられています。 

次に、市場トレンドを整理します。グローバル市場規模として、2024年時点で約13億米ドルあるいは12億8,000万米ドルと評価されており、2030年には20億米ドル超～24億米ドル水準に達すると予測されています。たとえば、ある調査では2024年12億8,000万米ドル、2030年24億米ドル、ＣＡＧＲ約11.05％という見通しがあります。 また別の報告では、2024年値を13.6億米ドル、2032年値を28.3億米ドル、ＣＡＧＲ約9.65％というデータもあります。

このように、成長ペースは堅調であり、特に半導体製造のグローバル展開・新設ファブの増加、プロセスの高度化・複雑化、環境基準の強化といった複数要因から成長が牽引されています。さらに、地域的にはアジア（台湾・韓国・中国）が生産拠点の集中地域であり、同地域での導入需要が大きいということが報告されています。

また、システム・タイプ別のトレンドとしては、燃焼・洗浄（combustion-wash）型が2023年時点でシェア約40％を占め、湿式（wet abatement）型が最も成長率が高いセグメントという報告もあります。 

さらに、競争環境・プレイヤー動向としては、主要企業が市場シェアを一定程度押さえており、例えば上位10社で60〜70％程度を占めるとの分析もあります。 登場企業として、Ebara、Global Standard Technology（GST）、CS Clean Solutions AG、Kanken Techno Co., Ltd.、Unisem Co., Ltd.、Taiyo Nippon Sanso Corporation（Nippon Sanso）などが報じられています。

このような背景を踏まると、半導体廃ガス軽減システム市場は、技術・環境・設備投資という三重のドライバーが重なった成長領域であり、設備投資を伴うインフラ「付き」装置という性格から、成長持続性・参入障壁・差別化要因（小型化／燃料多様化／高効率化）が存在します。

主要企業のトレンド

本報告において言及可能な企業トレンドを整理します。まず、Ebaraは上述の通り、排ガス処理装置の新モデルを開発・投入しており、燃焼型＋水素仕様＋小型化といった技術強化を進めています。 次に、Nippon Sanso（太陽日酸系）は、半導体産業向け水素燃料型燃焼式廃ガスアベーションシステム「Blisters Burner H₂」の販売開始を発表しており、化石燃料由来のＧＨＧを排出しない仕様という環境配慮型の明確な差別化戦略を打ち出しています。 また、技術文献上では、韓国においてフッ素系ガス（Ｆガス）を対象とした破壊除去効率（DRE）検証研究がなされており、処理方式（燃焼型／プラズマ型）による効率差が認められています。 このことは、システム性能・処理効率が競争要因になるということを示しています。さらに、市場資料上ではGST、CS Clean Solutions、Kanken Techno 等が成長プレイヤーとして言及されており、装置仕様・地域展開・カスタマイズ対応力が差別化ファクターとなっている模様です。
 

これらを総合すると、「高効率・小型化・環境適合（低ＧＨＧ・水素対応）・地域／用途別カスタマイズ対応」が今後の競争軸であり、設備投資・製造キャ파シティ拡充・環境規制順守が追い風となる構図です。特に、先端ノード（例えば14 Å級以降）を視野に入れたプロセスでは、排ガス処理への要求水準がさらに上がると予想されており、装置サプライヤーにとっては成長機会が大きいと言えます。EbaraのIR資料にも「14 Å半導体製造基盤技術を開発」のなかに、ガスアベーションによるＧＨＧ低減が明記されています。 

加えて、地域的な供給チェーン・製造拠点の移動・新設ファブの増加も市場成長を促す要因です。アジアにおけるファブ集積が引き続き進むなか、排ガス処理インフラの需要が地域ごとに存在します。技術進化および省スペース・低エネルギー運転・燃料多様化といった要求に応える装置が求められており、これが新興企業を含めた参入・競争の背景となっています。

一方で、課題としては高初期投資コスト、排ガス仕様・ガス種別の多様性による機器カスタマイズ負荷、製造設備稼働状況の変動（半導体景況感の影響）などが挙げられています。そうしたリスクを勘案しながらも、総じて本市場はインフラ的な技術導入期から成長展開期へ移行しつつあります。

【製品タイプ別】Combustion-wash Type、 Dry Type、 Catalytic Type、 Wet Type、 Plasma-wet Type、 Others
各製品タイプごとに売上高、販売数量、市場シェア、CAGRを分析し、今後の成長性や注目すべき製品領域を明示します。

【用途別】Plasma Etching、 CVD and ALD、 EPI、 Ion Implantation、 Others
用途別に需要構造、売上規模、成長率の変化を解析。各業界のトレンドや新規用途の拡大可能性を示し、マーケティング戦略や製品開発に活用できる情報を提供します。

【主要企業・競争環境】Ebara、 Atlas Copco (Edwards and CSK brands)、 GST (Global Standard Technology)、 Shanghai Shengjian Technology、 Busch Group、 DAS Environmental Expert、 CS Clean Solutions、 Kanken Techno、 Beijing Jingyi Automation Equipment、 Unisem、 Ecosys Abatement、 CECO Environmental、 Highvac、 Nippon Sanso (Mitsubishi Chemical)、 Anguil Environmental Systems、 Resonac (formerly Showa Denko)
主要企業の売上高、市場シェア、製品ポートフォリオ、戦略、提携・買収（M&A）動向を分析。半導体廃ガス軽減システム市場での競争環境や業界構造を可視化し、戦略的意思決定に必要な洞察を提供します。

目次
第1章： 半導体廃ガス軽減システム市場の製品定義と分類、世界市場規模の推移、売上・販売量・価格の総合分析を行う。また、最新の市場動向、需要ドライバー、成長機会、リスク要因、業界の制約条件についても解説する。（2020～2031）
第2章： 半導体廃ガス軽減システム業界における主要メーカーの競合状況を分析し、トップ5社・トップ10社の売上ランキング、製造拠点および本社所在地、製品ライン、販売量、市場シェア、価格動向、開発戦略、合併・買収情報などを詳しく紹介する。（2020～2025）
第3章： 製品別に半導体廃ガス軽減システム市場を詳細分析し、世界の売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、平均価格を包括的に提示する。（2020～2031）
第4章： 用途別に半導体廃ガス軽減システム市場を分類し、世界市場における売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格を比較分析する。（2020～2031）
第5章： 地域別の半導体廃ガス軽減システム市場を分析し、売上、販売量、価格を提示。主要地域の市場規模、成長ポテンシャル、発展見通しを詳述する。（2020～2031）
第6章： 国別の半導体廃ガス軽減システム市場動向を分析し、売上、販売量、成長率を解説。製品別・用途別の主要データを国別に比較して紹介する。（2020～2031）
第7章： 半導体廃ガス軽減システム市場の主要企業情報を提供し、会社概要、事業内容、販売量、売上高、価格戦略、粗利益率、製品説明、最新の研究開発動向を解説する。（2020～2025）
第8章： 半導体廃ガス軽減システム業界の産業チェーン全体（上流・中流・下流）を分析し、原材料、製造プロセス、販売モデル、流通チャネルについて詳しく解説する。
第9章： 本調査の主要な分析結果と市場に関する結論をまとめる。
第10章： 付録（調査手法、データソース、用語解説）。

レポート詳細
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