レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場規模予測：2031年には1200百万米ドルに到達へ

QYResearch株式会社（東京都中央区）は、「レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」に関する最新レポートを発行しました。

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レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）世界市場は2031年に1200百万米ドルに成長見込み
レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）の世界市場規模は2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）3.3%で拡大し、2031年には1200百万米ドル規模に達する見込みです。市場は2024年に914百万米ドルと推定され、2025年には990百万米ドルに達すると予測されています。

レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）の定義と技術特性

レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）は、フォトリソグラフィ工程においてフォトマスクを使用せず、レーザー光源を直接レジスト基板上に照射して配線パターンを形成する露光技術として位置づけられます。高出力で安定したレーザー、精密光学モジュール、ガルバノスキャナ、位置補正アルゴリズムを統合した露光ユニットによって構成され、高密度化が進む基板製造において高い解像度を実現します。LDIはライン幅ばらつきを抑えるパターン忠実性、基板の伸縮や寸法偏差への動的補正、量産に対応するスループットを同時に備える点が特徴となります。適用領域はHDI、SLP、ICサブストレート、FPC、半導体パッケージングなど多岐にわたり、AI、5G、車載電子、サーバーおよびHPC向けの高密度配線需要を背景に、次世代電子モジュール製造を支える重要技術として認識されます。

業界の主要な発展特徴

LDI市場は、電子機器の高性能化・小型化を背景に、近年持続的に拡大していきます。特にICサブストレートと高多層HDIの需要増加により、微細化や高密度配線を達成する露光装置への設備投資が加速します。20µm以下のパターン形成が一般化する中で、マスク露光では対応が難しい領域においてLDIの優位性が顕在化し、基板メーカーは生産ラインの高精度化と柔軟化を同時に図るため、LDI導入を拡大していきます。また、SLPや高周波対応基板では寸法安定性や信号損失の低減がより重視され、レーザー露光による高精度アライメントの価値が一段と高まります。

市場構造を見ると、グローバル企業と地域系メーカーが同時に競争する環境が形成されます。KLA（Orbotech）はHDIおよびICサブストレートの両分野に強い提供能力を持ち、高い技術力を維持します。CFMEE、YS Photech、SCREEN、ORCは光学エンジンや露光制御の高度化に注力し、特にFPCおよび中高層HDI向けで採用が進みます。さらに、Mikoptik、Aiscent、ADTech、Manz、Han’s CNC、Anhui Disking Opto-Electric、Via Mechanics、Guangdong Siwo advanced equipment、Delphi Laser、Limata、TZTEKなども、それぞれの専門領域に合わせて製品開発を強化し、解像度、スループット、装置安定性、光学系の独自性を軸とした多面的な競争が見られます。

市場トレンド

LDI市場では、より高い微細化と生産効率の向上が最重要テーマとして浮上します。AIアクセラレータ、HPC、車載電子、先進運転支援システム（ADAS）の需要が強まる中で、ABF基板や最先端FC-BGAでは10µm以下の微細配線が求められ、露光工程には安定した高解像度パターン形成が必要となります。また、多品種少量生産や短納期要求が強まることで、マスクレス化のメリットが再評価され、LDIの採用範囲は大きく広がっていきます。特にデザイン変更頻度が高い製品カテゴリーでは、LDIの柔軟性が生産体制の最適化に大きく貢献します。

光源の高出力化、光学エンジンの進化、AIを取り入れた補正アルゴリズムの普及により、スループットと解像度の両立が進み、従来の制約が緩和されます。これにより歩留まりの安定化や生産コスト低減が実現し、製造企業にとってLDIの価値は一段と上昇します。さらにアジアを中心とした新規生産ラインの増設が継続しており、各メーカーはハイエンドからミドルレンジまで製品ラインアップを拡充し、多層基板、高周波基板、高信頼性基板向けの提案を強化します。

総じてLDIは、電子デバイス製造の競争力を決定する基盤技術として進化を続け、市場全体では高度化と長期的な成長が期待されます。

【製品タイプ別】Polygon Mirror 365nm、 DMD 405nm
各製品タイプごとに売上高、販売数量、市場シェア、CAGRを分析し、今後の成長性や注目すべき製品領域を明示します。

【用途別】HDI and Standard PCB、 Thick-Copper and Ceramic PCB、 Oversized PCB、 Others
用途別に需要構造、売上規模、成長率の変化を解析。各業界のトレンドや新規用途の拡大可能性を示し、マーケティング戦略や製品開発に活用できる情報を提供します。

【主要企業・競争環境】KLA(Orbotech)、 CFMEE、 YS Photech、 SCREEN、 ORC、 Mikoptik、 Aiscent、 ADTech、 Manz、 Han's CNC、 Anhui Disking Opto-Electric、 Via Mechanics、 Guangdong Siwo advanced equipment、 Delphi Laser、 Limata、 TZTEK
主要企業の売上高、市場シェア、製品ポートフォリオ、戦略、提携・買収（M&A）動向を分析。レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場での競争環境や業界構造を可視化し、戦略的意思決定に必要な洞察を提供します。

目次
第1章： レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場の製品定義と分類、世界市場規模の推移、売上・販売量・価格の総合分析を行う。また、最新の市場動向、需要ドライバー、成長機会、リスク要因、業界の制約条件についても解説する。（2020～2031）
第2章： レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）業界における主要メーカーの競合状況を分析し、トップ5社・トップ10社の売上ランキング、製造拠点および本社所在地、製品ライン、販売量、市場シェア、価格動向、開発戦略、合併・買収情報などを詳しく紹介する。（2020～2025）
第3章： 製品別にレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場を詳細分析し、世界の売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、平均価格を包括的に提示する。（2020～2031）
第4章： 用途別にレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場を分類し、世界市場における売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格を比較分析する。（2020～2031）
第5章： 地域別のレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場を分析し、売上、販売量、価格を提示。主要地域の市場規模、成長ポテンシャル、発展見通しを詳述する。（2020～2031）
第6章： 国別のレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場動向を分析し、売上、販売量、成長率を解説。製品別・用途別の主要データを国別に比較して紹介する。（2020～2031）
第7章： レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場の主要企業情報を提供し、会社概要、事業内容、販売量、売上高、価格戦略、粗利益率、製品説明、最新の研究開発動向を解説する。（2020～2025）
第8章： レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）業界の産業チェーン全体（上流・中流・下流）を分析し、原材料、製造プロセス、販売モデル、流通チャネルについて詳しく解説する。
第9章： 本調査の主要な分析結果と市場に関する結論をまとめる。
第10章： 付録（調査手法、データソース、用語解説）。

レポート詳細
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本件に関するお問い合わせ先
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